金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号 CN 113764260 B，申请日期为 2020年6月。
本文源自金融界
网友看法
1、网友美猴王10180130：要记得回馈股民。
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