还得是科技!放量3000亿,今天又是疯狂的一天。
技术面看,咱们上周说了本周关键的位置看4130,今天直接在半导体带动下收复,日线也好周线也好,技术指标都在修复。但目前小级别指标尚未回到0轴上方,技术上看还需要观察两天,明日压力先看4160。板块看,市场非常割裂,继续分为科技和非科技,涨停128家但3000多家下跌。今天行情主要还是受消息面影响较大,通信、算力、AI硬件领涨,煤炭板块则受周末矿难事故消息影响较大,而高价油气相关方向全面走低,电池,油气资源回落。
周末美伊谈判再吹暖风,油价大幅下跌,主要是美国通胀压力太大,已经有机构预期下一次美联储议息会议将加息25BP,降低油价已经成了特朗普的首要选项。受消息影响,原油化工相关回落明显,而储能相关也大幅度回落,中期看油价中枢大概率下移,做相关板块的注意节奏。
另外就是科技,周末7家半导体公司股价刚创新高就减持,拟套现金额高达127亿元,直接让板块低开;但随着华为发布“韬(τ)定律”,宣称2031年要做到等效1.4nm,引爆A股半导体和国产算力方向,相关方向掀起涨停潮,连中芯都20cm上板,资金的疯狂可见一斑。
半导体一边是产业资金的撤退,一边是杠杆资金的追捧,国产半导体的叙事是刚开始还是已经步入尾声?到底是股民更懂半导体还是大基金和企业更懂?咱们又该怎么做?
先解释啥今天引爆市场的“韬(τ)定律”是什么。就在2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了这一定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
过去半导体行业公认的规律是摩尔定律,传统的摩尔定律就像盖平房,通过把砖块(晶体管)做得越来越小,从而在相同面积里塞进更多晶体管,但现在砖块已经小到接近物理极限。先进制程越往后,成本越高,设备越难,限制越多。这几年行业已经开始采用3D堆叠技术来突破摩尔定律限制了。
针对行业现状,“韬定律”提出的理论是,摩尔定律的核心从来不是“缩小尺寸”,而是“压缩时间”——更小的晶体管=更快的开关速度=更短的信号延迟。简单说,它关注的不是晶体管能不能再缩小一点,而是信号能不能传得更快、路径能不能更短、系统协同能不能更高效。华为提到的“逻辑折叠”,本质上就是把原来平面展开的逻辑、电路和封装关系重新组织,用架构、电路、封装、系统协同来压缩时延。
论文展示了两个量产级别的验证案例,还说过去利用此技术已经设计了381款芯片,与此同时华为提出了十年目标。
2029年:麒麟CPU性能核心主频突破4GHz;
2031年:晶体管密度达到400+ MTr/mm²(等效1.4nm);
2035年:AI硬件集成度提升100倍以上。
这里每一个目标都是重量级的,资本兴奋的点是“韬(τ)理论”给国产半导体提供了一条绕开单点制程瓶颈的工程路线,也就是未来国产芯片可以绕开先进光刻机实现追赶。
这意味几何尺寸缩小的时代已经结束,通过多层电子系统的τ优化实现性能加速的时代已经开启。未来6-10年,将τ作为核心目标的企业、研究机构和生态系统,将决定下一个十年计算产业的格局。
不管咋说,宏大叙事还在继续,新故事里——中芯干掉某积电,长鑫长存干掉三星海力士,寒王等干掉英伟达,华创中微干掉阿斯麦尔都是迟早的事情。
目前叙事中,五类企业价值会迎来新逻辑,芯片设计,半导体设备,半导体设备,高速互连,晶圆制造平台。
不过大家也要认识到的是,牛的氛围里多讲讲故事没问题,毕竟谁情绪上头不吹点牛,能不能赶上或者超越,都需要企业一步一步的努力才能完成。把“技术路线的可能性”直接当成“公司利润的确定性”,这中间隔着研发、验证、量产、客户导入和财务兑现,即便未来有验证,中间的过程也一定是波动很大的。
行情可以很快,但业绩不会那么快,流动性充足的情况下,谁的逻辑更好谁就更容易受活跃资金关注,当前市场新增的杠杆资金(两融)几乎都在加码半导体;成也杠杆,败也杠杆,一旦市场流动性有问题,就要注意风险了。
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