来源：市场资讯

针对中国半导体产业的最新一轮制裁已陆续实施
，
这轮制裁是在前两轮的基础上进行的更新
，
涉及实体清单的限制和对特定物项
，
如高带宽内存(HBM)和半导体设备的严格管控
。
制裁自8、9月起逐渐被媒体报道
，
原预期在十月份或G20峰会后公布
，
最终提前公布
。
制裁内容包括将约140家中国企业加入实体清单
，
涵盖设备、EDA软件及产业投资领域
，
多数A股上市设备企业被列实体清单
，
唯中微公司未被列实体清单但被移出VEU白名单;对HBM芯片带宽密度和逻辑芯片合封实施严格限制
，
新增8类高端设备的管制
，
对国产化和技术进步构成影响
。
制裁预计限制了美国技术的进口
，
阻碍了先进制程的发展
，
但也加速了国产化进程
，
为本土企业提供国产替代和技术突破的机会
。
讨论还涉及HBM技术的当前状态、国内外企业应对策略及对供应链的影响
。


中国半导体产业面临新一轮制裁与限制在22年和23年的十月份
，
中国半导体产业经历了两轮制裁限制
，
本轮制裁在此基础上进行了更新
，
包括针对企业的实体清单限制和物项管控
，
特别是对HBM和半导体设备的限制
。
从8、9月份开始
，
媒体已报道这一动态
，
预期制裁将在G20峰会后公布
，
最终在上一周二公布
。
内容包括实体清单新增约140家企业
，
涵盖设备、制造EDA和产业投资公司
，
许多A股头部设备企业被列入
。
实体清单限制了这些企业在购买含有25%以上美国技术的产品时需申请许可
，
但不会影响其子公司的采购活动
。


美国技术产品采购限制政策调整

美国增加了实体清单的限制内容
，
特别是针对14家金源厂及研发中心
，
新增了角度五的严格限制
，
禁止这些主体采购含有任何美国技术的产品
，
即便是微小部件或使用了美国软件设计的产品也包括在内
。
受影响的企业包括上市公司和非上市公司
，
主要涉及先进制造技术
。
唯一影响不大的是中芯国际
，
因为其已在之前的实体清单限制中
。
此外
，
VEU清单(所谓白名单)中移除了三家公司的名字
。


名单调整影响采购与出口管制

经过BS审查和定期现场检查的VEO名单中的公司需重新通过审查以享受采购便利
，
不再免于出口许可证
。
名单变化影响中微公司、华为半导体及华润威后续采购
。
此外
，
新增HBM管制物项
，
依据技术指标如带宽密度等进行限制
，
特别针对与逻辑芯片合封的情形及韩国企业在华工厂封装操作设定许可例外条件
。
先进DRAM定义也进行了修改
，
关注存储密度
，
强化对美国韩美技术设备进口的管制
。


中国增加8类高端设备管制

中国大陆针对特定高端设备实施新的管制措施
，
新增8类设备包括特定金属沉积设备、光刻相关设备等
，
旨在加强对这些设备的出口和进口管控
。
此前
，
已有包括光刻设备在内的特定设备被纳入管制清单
。
此次调整还特别提到
，
7种设备将被移入新的清单
，
并给予较低级别的管理
，
允许在非先进制程中应用
，
以提升其可得性
。
同时
，
还强化了对软件密钥的管控
，
并引入了红旗警示机制
。


Q&A

1:美国针对中国半导体产业的制裁具体有哪些内容?

答:这次制裁主要包含三个方面:一是针对企业的实体清单限制
，
约有140家企业列入实体清单
，
其中包括一些设备厂商、EDA公司以及产业投资公司;二是对物项的管控
，
特别是HBM和半导体设备的限制;三是实体清单中部分企业的标注和交叉购物流通规定
，


2:制裁措施中实体清单的情况如何?

答:实体清单中大约有140家企业被纳入
，
主要以半导体设备厂商为主
，
同时也涉及制造EDA和产业投资公司
。
大部分A股上市的头部设备企业已被列入实体清单
，
中微公司虽然未被列入
，
但其在VEU白名单中被移除
。


3:新增的限制措施有哪些?

答:新增了一个名为“角度五”的限制
，
对大约14家晶圆厂及研发中心采购美国技术含量超过0%6的产品进行更严格的管控
，
比实体清单的要求更为严格
。
中芯国际由于之前已在实体清单中
，
所以此次新增的“角度五”限制对其增量影响不大
。


4:关于VEU清单的变化是什么?

答:VEU清单移除了三家公司
，
即中微公司、华为半导体和华润微
，
移除后这些公司在采购特定商品时需要通过审查
，
不再享有原先的便利条件
。


5:制裁措施中关于物项管制的部分有哪些新增内容?

答:新增了对HBM(高带宽内存)的管制
，
若其带宽密度超过每平方毫米2GB每秒
，
则受到相应管制
。
此外
，
还修改了先进DRAM的定义
，
从之前的基于制程节点(18纳米及以下)转变为按照存储密度进行规定
，
旨在限制3D RAM等新技术的发展
。


6:HBM这一块的具体情况是怎样的?对于AI芯片和HBM或其他逻辑芯片之间的关系以及美国对中国工厂封装情形有何看法?

答:HBM部分
，
美国对中国实施了严格的管制措施
，
特别是针对HBM的限制非常严苛
。
目前市面上在产的HBM产品超过规定存储带宽密度标准
，
中国所使用的HBM主要来自韩国厂商
，
尤其是三星
。
从AI芯片搭载的存储技术类别及未来趋势来看
，
训练卡必须使用HBM才能充分发挥性能
，
而部分推理卡仍搭载较旧一代产品
。
美国此番限制主要聚焦于以算力为主的部分
，
对于海外可以正常出口但有严格限制的产品
，
预计受影响较大的可能是国内的AI训练卡
。
在AI芯片和HBM或其他逻辑芯片的限制上
，
重点关注的是算力部分
，
尤其是3090A和3090B性能是否受限
。
对于海外原本可以为中国提供的一些阉割版芯片(算力受限但HBM性能较高)
，
理论上是可以继续采购和出货的
。
关于中国工厂封装情形
，
虽然对于本土资源在中国进行封装有严格管控
，
比如分销等方面有明确规定
，
但整体而言
，
国内在先进制成及存储领域
，
特别是HBM这一方向已经取得了一定突破
，
并有望在本土高端封测厂商与设备厂商配合下逐步实现自主生产
。


7:对于整个HBM产业链中的厂商有哪些推荐和关注点?

答:对于HBM产业链
，
看好本土高端封测厂商与设备厂商的合作
，
预计国内存储原厂将在本土实现HBM技术的突破
，
尤其是HPM的核心制造工艺及其升级进展
。
目前经济封装厂布局较前的厂商包括长电科技、永旭电子等
。
此外
，
尽管部分设备受到限制
，
国内设备厂商如华创中微、圣美、托金、金色金智达、淮海、新垣威、赛腾、光利等在TSB和class等领域也在积极布局并取得进展
，
因此整个HBM产业链及相关的设备、材料和载板公司都值得积极推荐和关注
。


8:这一轮制裁后
，
我们看国内明后年先进制成的资本开支怎么样?

答:这个问题实际上涉及先进制成的投资需求
。
国内对先进制程有非常大的后续需求空间
，
我们持乐观态度
。
尽管台积电对中国大陆一些先进制程企业有所限制
，
这背后可能有美国的压力
，
但未来中国大陆芯片公司获取先进制程代工的难度将增大
，
中芯国际成为唯一主要代工选择
。
我们之前测算去年中国大陆先进制程客户的销售额约为50亿美金
，
加上华为的影响
，
总计约70亿美金的需求
。
长远来看
，
这些需求可能回流国内
，
因此从资本开支角度看
，
将持续保持较大投入
。


9:对美国几家设备企业(应用材料、Lam和KLA)是利空吗?

答:这取决于后续设备企业在华收入占比的暴露程度
。
目前大约在20%至30%
，
中国市场是美国设备企业的关键市场
。
此次增量政策影响并不大
，
传统成熟制程设备仍可销售
，
而先进制程设备在过去两年的制裁中已有调整
。
此次增加了8种新的高端设备品种
，
整体变化不大
。


10:华虹和中芯这次被别除VEU自名单会对公司业务有什么影响吗?

答:华虹和中芯别除VU白名单后
，
意味着未来美国出口到中国的相关产品需获得许可审批
。
这是一项常规程序
，
与国内其他企业相同
，
需向BS申请许可
，
不需要额外的现场检查或提前申报
。
对公司业务的影响有利有弊
，
总体上反映了美国对中国科技政策的进一步收紧
。


11:国内目前有替代HBM的技术落地吗?

答:目前国内尚未看到有技术可以替代HBM
。
在AI高算力芯片中
，
为了突破性能瓶颈并实现高效数据传输
，
高性能HBM产品不可或缺
。
若无HBM
，
部分应用可能会考虑使用GDDR6或LPDDR4X等产品
，
但目前没有类似HBM的替代技术
。
国内在HBM产品方面仍处于逐步研发阶段
，
存在较大的发展空间

12:海外布局的零部件公司
，
比如富创精密
，
这一轮制裁影响有多大?

答:制裁本身并不直接影响富创精密向海外客户的销售
，
因为它未被列入实体清单
，
不受美国出口管制影响
。
虽然未来可能出现其他间接影响
，
如加征关税或海外客户出于政治压力切断业务
，
但富创精密已采取措施
，
在新加坡和美国建设产能
，
以确保海外业务连续性
，
目前海外客户对这种模式也表示支持
。


13:中国的设备企业和材料企业向台积电供货是否有影响?

答:目前看来
，
没有相应的限制
。
实体清单限制的是中国企业进口美国技术的设备和零部件
，
对于出口业务
，
并不属于美国出口管制范畴
。
此外
，
中国设备企业在海外产能和服务海外客户方面已有布局
，
预计将成为未案的发展模式
。


（转自：纪要研报地）