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。


11月2日凌晨
，
一纸来自荷兰的“断供”通知
，
让全球功率半导体龙头安世半导体（Nexperia）与其位于东莞的封测工厂走向“决裂”：荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆
。


安世半导体中国有限公司（以下简称安世中国）在11月2日的声明中表示：“目前
，
安世中国已建立充足的成品与在制品库存
，
能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求
，
供应链安全可靠
。
为确保供应的长期性与韧性
，
公司已积极启动多套预案
，
正在加紧验证新的晶圆产能
。
我们对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心
。
”

尽管安世中国对外传递了稳定信号“库存充足
，
能够满足客户至年底乃至更长时间的订单需求”
，
但供应链上下游的真实感受仍是判断风险的关键
。


低技术芯片的“高战略价值”：断供危机的本质

安世半导体（Nexperia）的功率分立器件（二极管、MOSFET等）虽单价不足1美元
，
却占据全球车用市场份额的40%
。
这些成熟制程芯片如同汽车的“毛细血管”
，
渗透在车身控制、电源管理、DC/DC转换等核心系统中
。


最新数据显示（2025年11月）
，
因荷兰政府依据《商品可得性法》接管安世总部并切断对华晶圆供应
，
其东莞/苏州封测厂虽持有70%的全球封测产能
，
却因原材料断供导致产能利用率暴跌至35%
。


这一地缘政治操作
，
使供应链风险从“可预测短缺”升级为“系统性断链”
。


由于车规级AEC-Q认证需6-12个月
，
此次断供直接影响欧美日车企（如宝马、大众、本田）及一级供应商（博世、采埃孚）无法短期切换替代料号
。
二极管现货价格被炒至5倍
，
本田、福特等车企库存仅能维持2-3周生产
，
欧洲16家车企、日本汽车工业协会已发出停工警告
，
关键部件（车身控制模块、电源管理芯片）库存仅能维持数周
。


另一方面
，
欧美企业安森美、意法半导体等产能集中于中高端器件
，
低压分立元件领域
，
无企业能填补安世40%的份额缺口
。
据悉
，
德国采埃孚、欧摩威等零部件巨头已向中国商务部提交出口豁免申请
，
试图通过政治协商解困
。


全球供应链的“断层线”：短期震荡与中长期重组

此次安世半导体事件对全球供应链的影响可分为
，
短期、中期和长期来看
。


短期内
，
半导体“断供危机”的冲击将导大众、宝马等依赖安世器件的车型生产线面临瘫痪
，
车企陷停产
。
博世预估替换供应商需3-6个月验证周期
，
2025年冬季或现大规模减产
。
安世事件对全球车企的影响将持续至明年第一季度——即便是危机及时化解
。


从中长期看
，
此次事件
，
将导致全球供应链加速分化和重构
。


欧美尝试重建供应链
，
期望实现本土化供应
，
推动“晶圆-封测一体化”计划
，
但分立器件利润率低（不足15%）、资本投入意愿弱
，
缺乏封测产业基础
，
封测产业链薄弱
，
新建完整产业链需5年以上时间
。


对欧美车企业来说
，
所谓的中期解决方案
，
大有拖延成长期方案的趋势
，
但2025年冬季前停产风险却迫在眉睫
。


此次事件
，
对中国车企影响也很大 ：国内供应链启动“双轨制”
，
短期加大安世中国库存采购（东莞工厂获商务部特批出口许可）
，
中长期加速国产替代方案导入
。


据悉
，
安世中国库存和本土封测产能（占全球70%）可支撑国内车企半年需求
，
基本解决了“半导体断供”带来的中短期危机
。
同时
，
中国商务部11月1日表态“将对符合条件的安世芯片出口予以豁免”
，
释放缓解信号
。


另一方面
，
比亚迪（IGBT芯片）、士兰微、斯达半导体（碳化硅模块）已具备替代能力
，
借机进入主流供应链
。


具体来看
，
比亚迪第八代IGBT芯片已搭载于比亚迪全系车型
，
车规级SiC模块良率提升至92%；士兰微的12英寸晶圆厂投产
，
车规级IPM模块获吉利、长城订单；斯达半导 体800V碳化硅MOSFET适配蔚来、小鹏等品牌
，
2025年产能扩张50%；华为昇腾610智驾芯片装机率达9.5%（2024年数据）
，
地平线出货量破千万套
。


另据中国功率器件产业联盟数据
，
国产车规级MOSFET市场份额从2024年的18%升至2025年的31%
。


深层影响：汽车芯片格局的“范式转移”

安世事件倒逼中国车企接受本土供应商
，
比亚迪、士兰微等从“备选”晋级“主流”
，
功率器件国产化加速
，
预计2030年中国功率半导体市占率超50%
。
可以想见
，
这一切将导致
，
全球汽车供应链技术话语权重构
。


尽管功率器件逐步替代
，
英伟达智驾芯片（Orin系列）仍垄断中国39.8%市场
，
华为昇腾610（7nm）与地平线征程5（J5）合计份额不足15%
，
生态壁垒（如CUDA平台）短期难突破
，
在高性能芯片方面
，
包括车企在内
，
中国企业仍被卡脖子
。
因为EUV光刻机等关键设备禁运
，
制约国内14nm以下先进制程发展
，
昇腾MindSpore生态仍需5-8年培育期
。
国内某车企供应链负责人坦言：“国产芯片故障可能导致召回成本超10亿元
，
品牌信任重建更难
。
”

国际层面上
，
安世事件导致全球汽车供应链逻辑被颠覆：成本优先转向韧性优先 
。


各大车企不约而同地重新评估“Just-in-Time”模式
，
丰田、通用等计划建立6个月以上芯片储备；欧洲车企加速扶持本土芯片厂（如英飞凌德国晶圆厂扩产）；中国推动人民币结算供应链（安世事件后跨境芯片贸易人民币结算占比升至37%）
。


另一方面
，
地缘政治成为影响全球汽车供应链的新变量
。


美国对华AI芯片管制已从云端（H100）向车端（智驾芯片）蔓延
，
华为昇腾平台成为替代首选
。
2025年中国AI加速器市场中
，
昇腾份额达23%
，
较2024年提升8个百分点
，
但单芯片性能仍落后英伟达一代（华为昇腾替代进展 ）
。


未来全球芯片地图：供应链从全球化转向区域化

目前安世事件虽有缓和
，
但事件仍在延烧
，
地缘政治将常态化影响包括汽车产业在内的全球产业链在未来的变化
。


荷兰制裁反映欧美“关键元件自主化”战略
，
供应链风险从“可管理短缺”转向“不可控断供”
。
美国对华技术封锁或蔓延至智驾芯片（如英伟达在华份额归零）
，
倒逼国产AI芯片生态建设
。
凭借65%的全球汽车半导体需求市场
，
中国本土企业依托“应用反哺技术”路径
，
将从功率器件向MCU、AI芯片扩展
。


欧美建立“本土备份供应链”
，
但成本上升20%-30%；亚洲形成“中国主导的成熟制程集群”与“台韩先进的逻辑芯片双中心”
，
全球汽车供应链区域化双循环格局逐渐成型
。


结语：

在芯片定义汽车的新时代
，
“算力+电力”协同能力成为车企核心竞争力
，
软硬一体玩家（如华为、特斯拉）将更有机会占据制高点
。


而安世事件本身
，
是一场“灰犀牛事件”的大背景下
，
爆发的“黑天鹅事件”
。
如同一场“压力测试”
，
所产生的“蝴蝶效应”
，
暴露出汽车芯片供应链的“阿喀琉斯之踵”——看似微不足道的成熟制程芯片
，
实为产业安全的命脉
。


这场由地缘政治点燃的危机
，
正在加速全球产业链从“效率至上”转向“韧性优先”
，
而中国芯片产业的崛起
，
将成为重构格局的核心力量
。


网友看法

1、网友俯瞰视点：安世在技术上是不存在领先的，问题出在安世半导体绝大多数产品是车规级，车规级芯片又绝大多数与人的安全有关，所以，车规级芯片更换晶圆或者更换封测都需要重新认证。认证周期六个月到两年不等，荷兰安世与中国安世脱钩，绝对是双输，相比之下，荷兰安世会更惨，毕竟中国安世还有一个上海安世系晶圆厂，海外安世系虽然也有封测厂，但产能不足安世全系产品的20%。

2、网友广州一老搬砖工：我军伤亡是大，可日军的伤亡更为惨重。我五十九军在苦撑，板垣师团不也在苦撑吗？战争的胜负，往往取决于双方最后时刻的较量。” 我们除了百分之百的胜利已经别无选择。

3、网友恒大家印同乡：其实我们应该以另一种视角来看荷兰安世赶走闻泰老板的事情，这种私有化假收购真走资，玩得也太赤裸裸了吧！

4、网友拐角：无论这个事情怎么发展。 安世中国完全独立才是明智的。即便我们把安氏全部收购了，还会被荷兰技术封锁。只有优先人才和研发投入到安世中国，假以时日，定能再造一个安世公司，彻底摆脱技术掐脖子的局面

5、网友恒大家印同乡：我们昨天刚宣布恢复安世中国汽车芯片出口，今天弹丸小国荷兰就再砍一刀!停止供应中国安世工厂晶圆! 荷兰够种，是记打不记吃! 牛逼克拉斯！[灵光一闪][灵光一闪][灵光一闪][打脸][打脸][打脸]

6、网友望空思月：荷兰政府强占中资安世半导体，看似“护权”，实则点燃全球芯片供应链的“火药桶”——汽车厂商因缺芯减产，中国稀土管制反制，全球产业链正从“效率优先”转向“安全优先”，荷兰的“霸权游戏”，终让自己成为“孤家寡人”。

7、网友王子的老白马1：荷兰看不清现实，主动退出了！其实，即使没这档子事，荷兰的市场也早晚会被中国踢出局，现在可好，能挣的钱也不挣了，逼中国更快取代了。不知道它到底是不是资本主义 ，它的趋利性比中国可差的不是一点

8、网友又一异乡人：对流氓强盗决不妥协，否则，后患无穷！

9、网友陌上采野菊：我们更要加强力度融入西方国家的供应链体系！警惕防备西方别有用心的国家搞科技封锁小圈子！[呲牙]