【开发芯片堆叠方案？华为辟谣：假消息】财联社3月14日电，近日一则落款为华为技术团队的消息传出，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。（钛媒体）
网友看法
1、网友晚晚去叫机：假假真真，真真假假，期待有一天到来，或者时间不成熟。[奸笑]
本财经资讯由顶点财经发布，版权来源于原作者，不代表顶点财经立场和观点，如有标注错误或侵犯利益请联系我们。
在线咨询：
微信号：79111873
工作日：9:30-18:30，节假日休息
